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最新消息
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發佈日期
1 2014年成功研發高性能、穩定性更佳的全自動半導體封裝IC除膠渣設備，已獲得大廠日月光、菱生採用
2015-07-21
2 本公司在2014年出廠設備已全面導入系統化整合監控，服務於各上市PCB、半導體業、南亞電路板、日月光集團之系統大廠中
2015-07-21
3 為響應減排環保、綠能號召，本公司2015年進入針對顯影機高排放、高污染COD及影響製程缺口、斷路、環保、減排的功能解決方案，所研發的裝置設備，已結合PCB業界一家上市公司預計花4~6個月時間合作研發該項裝置設備，以期在2016年能成功推廣，服務業界!
2015-07-21
4 2014年本公司成功研發導入封測廠日月光彈匣式自動化投收料裝置，並系統化整合成功!
2015-07-21
5 膜渣分離處理設備導入昆山柏承科技廠內半年來，已成功解決了柏承98%乾膜渣大面積堆廠區的困擾!
2015-07-21
6 成功研發出膜渣離心式設備，發明專利已於2015年6月獲得台灣專利局核准通過
2015-05-05
7 PCB-D.E.S.設備線上型膜渣分離處理離心設備成功導入國際大廠三星電機有限公司
2015-01-01
 
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