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公司設備介紹
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半導體封測QFN及DRQFN快速蝕刻設備

IC封裝之單顆及雙圈QFN、DRQFN、條狀Strip切鋸、切割
日月光、江蘇長電
微蝕刻、去氧化、烘乾前後搭載Tray轉BOAT及BOAT轉Tray功能
切割、切鋸後銅毛刺之咬蝕
0.3~0.8±0.1mm(搭載BOAT、Carrier治載具)
 
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